レーザ加工技術のご紹介 - 研磨加工(バフ)からの置き換え

研磨加工(バフ)からレーザー加工機(レーザマーカ)への置き換え

従来方式の問題点

作業者によるバラツキが発生

バフへの押し当て量や、角度など、担当者によるバラツキが発生する可能性がある。

バフのメンテナンス管理が必要

バフの使用回数や状態によって、研磨状態が変わるため、管理が必要。

加工に時間がかかる

目視による確認をしながらの作業になるため、加工に時間がかかる。

レーザー加工によるメリット

レーザーによる安定加工

あらかじめテスト加工でレーザーの設定条件が確定すれば、安定して加工が可能。

メンテナンスフリー

日常のメンテナンスは、レンズとフィルタの清掃のみで使用可能であり、手離れがよい。

ガルバノスキャンによる加工

高速にガルバノスキャナでレーザー光を移動させ、安定的にレーザーを照射するため、目視で確認をしながらの加工が不要でタクト短縮に貢献。

レーザー加工 アプリケーション事例

ポリイミドエナメル剥離 レーザー光での安定したパターン加工で、剥離残しなど無く加工が可能。

切削後のバリ取り 切削時に発生するバリを、ワーク形状に沿ってレーザーを走査することで除去します。

端子のクリーニング 端子部のクリーニングにより、配線不良などを予防します。