パナソニック インダストリー / 制御機器
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レーザ加工技術のご紹介 - 焼印からの置き換え

レーザ加工技術のご紹介

レーザー加工機(レーザマーカ)による切断、穴あけ、表面改質、溶着、表面層の剥離などのレーザー加工実例のご紹介です。
レーザー加工機(レーザマーカ)の原理、ショットブラストや薬品処理(エッチング)、研磨加工、熱針/熱刃、焼印などの既存工法からレーザー加工への置き換え例、レーザー安全基準など、レーザー加工に必要な情報を分かりやすく説明します。

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レーザ加工について

焼印からレーザー加工機(レーザマーカ)への置き換え

従来方式の問題点
焼印のパターンごとに焼型が必要

複数の種類の焼印を行うには、それぞれ型の制作コストが必要。

焼型の温度管理が必要

焼型の温度の変化によって、焼印対象が焼型に付着し、品質不良となる可能性がある。

焼型のメンテナンスが必要

食品等へ接触して焼印を行うため、定期的に清潔に清掃が必要。

 

レーザー加工によるメリット
自由なパターン設定

加工パターンをあらかじめ複数準備することにより、多品種の焼印にも対応可能。

安定的なレーザ照射

周囲温度などに左右されず、レーザーにより安定加工が可能。

非接触加工

非接触で加工するため、短期的なメンテナンスは、照射部のレンズ清掃と、フィルタ清掃のみで利用可能。

 

レーザー加工 アプリケーション事例

凹凸体への焼き印

レーザー光の絞り込みにより、多少の凹凸体でも焼印が可能です。

コルクへの焼印

木材や、革製品など、製品のロゴマークやロットナンバーなどの印字にて利用されています。

食品への焼き印

食品表面を炭化させて印字します。印字部は多少焦げたような味になるので注意が必要です。

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