パナソニック インダストリー / 制御機器
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レーザ加工技術のご紹介 - レーザー加工について

レーザ加工技術のご紹介

レーザー加工機(レーザマーカ)による切断、穴あけ、表面改質、溶着、表面層の剥離などのレーザー加工実例のご紹介です。
レーザー加工機(レーザマーカ)の原理、ショットブラストや薬品処理(エッチング)、研磨加工、熱針/熱刃、焼印などの既存工法からレーザー加工への置き換え例、レーザー安全基準など、レーザー加工に必要な情報を分かりやすく説明します。

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レーザー加工について

レーザー加工の原理

レーザー加工とはレーザー光を照射することでレーザーエネルギーがワークに伝え、対象物を融解、気化、プラズマ化させることで加工する方式で、切断、穴あけ、表面改質、溶着、表面層の剥離などの用途で用いられます。 材質によってレーザー光を吸収する波長が異なるため、材料や実施したい加工内容によって、レーザマーカ(レーザー加工機)のタイプを選定する必要があります。

レーザー加工機(レーザマーカ)よりレーザーを照射
レーザー光はガルバノスキャナによって、照射位置を移動させます。

 

レーザー光が金属表面に当たると、金属の自由電子が振動し、さらに金属原子が振動し発熱します。

 

金属の融点に達すると、液化、気化、プラズマ化し、金属表面が削り取られた状態になります。

 

レーザー照射を停止すると、液化、気化した金属が冷え、固体へと戻ります。
 

 

従来工法からレーザー加工への置き換えご提案6選

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