レーザ加工技術のご紹介
レーザー加工機(レーザマーカ)による切断、穴あけ、表面改質、溶着、表面層の剥離などのレーザー加工実例のご紹介です。
レーザー加工機(レーザマーカ)の原理、ショットブラストや薬品処理(エッチング)、研磨加工、熱針/熱刃、焼印などの既存工法からレーザー加工への置き換え例、レーザー安全基準など、レーザー加工に必要な情報を分かりやすく説明します。
パナソニック インダストリー > 制御機器トップ > FAセンサ・システム > レーザー溶着機 > レーザ加工技術のご紹介 > レーザー加工について
レーザー加工とはレーザー光を照射することでレーザーエネルギーがワークに伝え、対象物を融解、気化、プラズマ化させることで加工する方式で、切断、穴あけ、表面改質、溶着、表面層の剥離などの用途で用いられます。 材質によってレーザー光を吸収する波長が異なるため、材料や実施したい加工内容によって、レーザマーカ(レーザー加工機)のタイプを選定する必要があります。
|
|
|
|
|
|
|
当ウェブサイトでご紹介している「従来工法からレーザ加工への置き換えご提案6選」を、一冊のeブックにまとめました。
加工工程で課題をお持ちの方への解決策のヒントが満載されていますので、ぜひダウンロードしてご活用ください。
技術に関するお問い合わせ
FAデバイス技術相談窓口
0120-394-205
受付時間 9:00 - 17:00 (12:00-13:00、当社休業日を除く)