組立時の基板の高さ測定

自動組み立て工程における基板位置の検出

ケースの中に基板を自動組み立てする工程があり、基板を正しい位置に組み立てたい。

【課題】自動取り付けの際に、基板が既定の位置で固定されず、不良が発生

基板はケース内の4か所にあるスナップフィット（ツメ）で保持される構造になっており、自動取り付けの際に、基板の押し込みが不十分だと、スナップフィット（ツメ）の途中で基板が止まってしまい、既定の位置で固定されず、不良が発生してしまう。。

【解決策】 マイクロレーザ測距センサ を検出物の上下に設置し厚みを測定

マイクロレーザ測距センサ HG-Cシリーズ で、 ケースへの基板の自動取り付け後、基板までの距離を測定する。

センサと基板の距離が 100ｍｍ以下の場合、浮きあり（NG）と判断する。

”浮きあり（NG）”と判定された場合、再度、基板を押し込み浮きを解消することで、次工程への不良流出をなくすことができます。

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採用のポイント

非接触検査　

非接触で検査可能！傷つきやすい製品の測定にも対応可能です。

高精度測定

繰り返し精度70μm（HG-C1100使用時）での高精度測定が可能です！

簡単設置

アンプ内蔵で、コンパクト！設置が容易にできます。

軽量＆堅牢

アルミダイカストボディーで、軽量＆堅牢！ケースの歪みや温度による測定精度の不安定要素を軽減します。