測量麵皮厚度

測量麵皮厚度，將厚度控制在固定範圍內

想以0.1mm為單位測量麵皮厚度，使厚度穩定在±0.5mm的範圍內。

【課題】 不同材料、師傅造成的麵體厚度差異

• 即使以相同配方、相同製程製作，仍會因為材料不同等因素導致麵的厚度有所變化。

  （厚度的變化會改變口感，因此想測量厚度。）

• 雖然依照師傅的經驗進行調整，以抽樣方式管理麵體厚度，但因不同人員產生的差異及僅抽樣測量，因此造成厚度不穩定。

【 解決對策 】  在麵的上下設置微型雷射位移感測器來測量厚度

以夾著麵皮的方式設置2台微型雷射位移感測器  HG-C 系列   ，即時測量、顯示厚度。

※當感測器之間沒有工件時，請透過停止投光等方式來避免干擾光

類比輸出

也可將HG-C的類比數值輸出至PLC等上位機器，再依據麵體厚度控制製程的滾輪縫隙（反饋控制），

將完成的麵體維持固定的厚度！

顯示示意圖

採用重點

非接觸檢查 　

以非接觸方式確認！可支援檢查容易受損的產品。

高精度測量

可進行重複精度70μm（使用HG-C1100時）的高精度測量！

反饋控制

類比輸出！可支援反饋控制！

簡單安裝

內建放大器，體積小！可簡單安裝。

輕量＆堅固

輕量＆堅固的壓鑄鋁機身！減少外殼變形及溫度造成測量精度不穩定的因素。