測量組裝時的基板高度

檢測自動組裝製程中的基板位置

在機殼中自動組裝基板時，想將基板組裝在正確的位置。

【課題】自動安裝時，基板未固定在正確的位置產生異常狀況

基板是透過機殼內四個地方的卡扣（公扣）來固定的結構。在自動安裝時，若基板的壓入不完全，基板可能會停在卡扣（公扣）嵌入的中間，無法固定在預定位置，從而導致不良情況的發生。

【解決對策】 在檢測物的上方與下方設置微型雷射位移感測器來測量厚度

在基板自動安裝到機殼，使用微型雷射位移感測器 HG-C系列 測量到基板的距離 。

感測器與基板的距離小於100mm時，將判斷為隆起（NG） 。

當判定為「隆起（NG）」時，藉由壓下基板消除隆起，可避免瑕疵品進入下一個製程 。

示意圖

採用重點

非接觸檢查

可非接觸方式檢查！可檢查容易受損的產品。

高精度測量

使用HG-C1100時，能夠實現重複精度為70μm的高精度測量！

簡單設置

內建放大器，體積小！可簡單設置。

輕量＆堅固

輕量＆堅固的壓鑄鋁機身！減少外殼變形及溫度造成測量精度不穩定的因素。