雷射樹脂熔接技術介紹　常見問題

1. 脈衝發振與CW（連續）發振哪一個比較適合？

CW（連續）發振較為適合。脈衝發振因有峰值功率，穿透材側的表面會吸收雷射使界面上的溫度突然升高，容易形成「過熔（發泡或熱分解）」，雷射條件趨於嚴謹。

但脈衝發振也有熔接實績。使用脈衝發振的話，必須加快（縮小）脈衝週期以控制峰值。

2. 雷射輸出越高越好嗎？

CW（連續）發振較為適合。脈衝發振因有峰值功率，穿透材側的表面會吸收雷射使界面上的溫度會突然升高，容易形成「過焊（發泡或熱分解）」，雷射條件趨於嚴謹。

但脈衝發振也仍有熔接實績。脈衝發振時的話，必須加快（縮小）脈衝週期以控制峰值。

3. 會受到雷射波長的影響嗎？

800～1,100nm範圍內不會。並未發現不同波長的無優劣勢。
多數的樹脂（天然素原材、板厚度1mm）在此近紅外線範圍內的穿透率皆高達40%以上。

4. 會受到光束模式的影響嗎？

相較於單束模式，據說多束模式或高頂帽形狀光束較為有利。原因應該在於雷射點内功率分布均勻，因而比單束模式更容易設定熔接條件。

單束模式的話，因光束直徑中心附近的功率密度高，熔接寬度的中心附近熔接較深。會有熔接強度變強的情形。

然而最重要的是針對工件物材質/形狀選用適合的雷射照射，而非完全取決於光束模式的優劣。

5. 雷射光最佳的雷射點直徑是多少？

取決於實際的熔接寬幅而定。
依照本公司實驗的客戶經驗，光束直徑通常為 ø0.8-1.6 mm。

6. 最佳的掃描速度是多少？

以100mm/s左右為基準，依據實際工件物做調整。

以「（1)緩慢掃描1次」與「（2）快速掃描多次」做比較，熱效率以（1）較佳，也會縮短加工時間。基本上是（1）是比較好的。

但易熔解的樹脂（尼龍等）或是熔點不同的材料組合（不同材質）時，為更精密控制熔解程度，也會採用（2）。如使用振鏡方式可使參數調整上更簡單。

7. 雷射熔接／雷射熔接的工法有哪些種類？

主要的工法有3種。

• 雷射穿透熔接法
  使用光穿透樹脂材料與光吸收樹脂材料。利用雷射光、使吸收雷射光樹脂材料發熱、熔融後，與光穿透樹脂材料達到接合的工法。
• 雷射吸收法
  這是一種在光穿透性樹脂之間夾住雷射光吸收體，利用雷射光使雷射光吸收體熔融後進行接合的工法。
• 吸光度控制法（ACW®熔接法）
  • 一種利用雷射光熔化樹脂材料的穿透和吸收平衡的新方法。