レーザマーカ技術のご紹介 -
ショットブラスト工程でも消えない超深掘りレーザマーキング

ショットブラスト工程でも消えない超深掘りレーザマーキング

【課題解決】
　自動車鋳造・鍛造部品
　ショットブラスト後でも読み取れる
　トレーサビリティの新提案

ブラスト前

ブラスト後

ショットブラストで表層を剥離

ダイカストや鋳造部品の多くは、鋳造後にショットブラスト加工を行います。
2次元コードのレーザマーキングによるシリアル管理が多く用いられますが、従来のレーザマーカではショットブラストにより印字が消えてしまうため、ショットブラスト加工後に2次元コードを印字しており、製造工程の一環したトレーサビリティが困難でした。

小型・空冷・高出力 スキャニングFAYbレーザ LP-MAシリーズでは、短時間での深い掘り込みにより消えないレーザマーキングを実現し、ショットブラストで表層を剥離しても印字が残り、一貫したトレーサビリティが可能となります。

Before

●	ブラスト工程で印字が消えて トレサビが繋がらない。

After

●	ブラスト後も残る超深掘り 印字で一貫したトレサビが 可能に!!

LP-MAシリーズの詳しい情報はこちらから

当社比2倍の高出力80wファイバレーザーを搭載し、短時間での深掘り加工が可能です。 ファンレス構造の保護構造IP64対応小型ヘッドで設置自由度が高く、インライン化が可能です。 また、ファイバレーザーならではの高効率で完全空冷を実現。チラーなどの付帯設備も不要で消耗品管理コストも削減します。   ファイバレーザ LP-MAシリーズの詳細はこちらから

無償実験対応受付中！

印字・読み取りの評価結果は、印字時間やショットブラストの条件によって異なります。
お客様のワークでトライしてみませんか？

下記のお問い合わせフォームよりお問い合わせください。最寄りのレーザマーカ担当より折り返しご連絡差し上げます。

実験の流れ

Step.1 お問い合わせ・仕様の確認 まずは下記の入力フォームよりお問い合わせください。 折り返し、弊社レーザマーカ担当者より仕様など詳細確認のご連絡をいたします。

Step.2 ワークお預かり、印字・読み取り評価 弊社にてブラスト処理前のワークをお預かりし、レーザ印字を行ない読み取り評価をいたします。

Step.3 ワーク返却、お客様の工程にてブラスト処理 印字・読み取り結果をご報告のうえ、印字ワークをご返却いたします。 お客様の設備にて印字ワークにブラスト処理を行なってください。

Step.4 再度ワークをお預かりして読み取り評価ご報告 再度ブラスト処理済みの印字ワークを弊社にてお預かりし、読み取り結果をご報告いたします。

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