파나소닉 인더스트리 / 제어 기기
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PhotoMOS 릴레이 RF VSSOP C×R10 | PhotoMOS 릴레이

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  • 라인업

  • 기본 정보

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실장 바닥 면적 4.6mm2 C×R10 부하 전압 30V/40V

현재 취득한 해외 안전 규격이 없습니다.

기기 설계 시에는 “최신 상품 사양서”를 확인해 주십시오.
사용 시 주의사항은 카탈로그/데이터 시트나 관련 정보를 확인해 주십시오.

    • 특징

      1. 더욱 실장 바닥 면적을 소형화한 VSSOP 타입
        실장 면적 4.6 mm2 실현. 기존 제품 대비(SON 타입) 약 29 % 절감
        기기의 소형화·고밀도 실장에 기여합니다.
        実装面積　4.6mm2を実現。従来品比（SONタイプ）約29％削減
      2. [저 Ron 타입]
        출력 단자 간 용량: Typ. 37.5 pF, ON 저항: Typ. 0.18 Ω
        출력 단자 간 용량: Typ. 14 pF, ON 저항: Typ. 0.8 Ω
        [저 Cout 타입]
        출력 단자 간 용량: Typ. 1.1 pF, ON 저항: Typ. 9.5 Ω

    • 용도

      1. 계측 기기
        IC 테스터, 프로브 카드, 보드 테스터, 기타 각종 검사 장치
      2. 통신 기기
        ※차재용으로 PhotoMOS를 검토하시는 경우 당사 영업 담당자에게 문의해 주십시오

    기술·자료·견적

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    • 라인업
    • 수주 종료 예정
    PhotoMOS 릴레이 RF VSSOP C×R10 품번일람
    지정하신 조건과 일치하는 데이터를 찾을 수 없습니다.
    • 죄송합니다. 검색 조건을 변경하여 다시 검색해 주십시오.
    • 재검색 시에도 데이터가 없는 경우, 문의해 주시기 바랍니다.

      • 상자 수

        테이핑 포장 Y, W : 1릴 1,000 개, Outer carton 1,000 개

      • 주)

        1. 스페이스 편의상 품번의 일부인 "1R6", "1R2", "1N2"만 날인되어 있습니다.
        2. 출력 정격의 부하 전압·부하 전류는 피크 AC, DC를 나타냅니다.
        3. 포장 형태는 테이핑 포장만 가능합니다. 테이핑 포장 Y는 1, 4번 단자가 당기는 방향입니다. 테이핑 포장 W는 2, 3번 단자가 당기는 방향입니다. 

         

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