표면 마운트 단자 릴레이를 프린트판에 실장할 때, 잘못된 조건으로 하면 기능이 손상되는 문제가 발생할 수 있습니다.
따라서, 아래의 주의 사항을 숙지하시어 실제 사용 상황에 비추어 문제 예방에 참고하시기 바랍니다.
또한, 당사의 안전 릴레이에는 표면 마운트 단자 릴레이는 없습니다.
PC 기판에 부품을 실장하는 기술은 삽입 실장 기술(IMT)에서 표면 실장 기술(SMT)로 변하고 있습니다.
저항, IC, 다이오드 등 기존 표면 실장용 부품은 기계 작동이 없는 고체이기 때문에 표면 실장 시 고열을 견딜 수 있습니다.
반면, 릴레이는 전자석부와 스프링부, 접점부가 결합된 기구 부품이기 때문에 표면 실장 시 고열에 취약하여 플라스틱 부품의 열 변형 및 작동 특성/형상이 변하는 경우가 있었습니다.
하지만, 당사에서는 IRS, VPS 등 본격적인 표면 실장에 대응할 수 있는 고성능 릴레이를 실현했습니다.
| 삽입 실장 기술 Insertion Mounting Technology: IMT | PC 기판에 단자 구멍을 내고 거기에 부품의 단자를 통과시켜 부품 반대쪽 면의 단자와 PC 보드의 랜드를 납땜합니다. (플로우 납땜) |  |
|---|---|---|
| 표면 실장 기술 Surface Mounting Technology: SMT | 부품을 PC 기판 상에 소정 위치에 장착한 후 로에서 가열하여 사전에 PC 기판의 랜드에 도포해 둔 크림 납땜을 녹여 납땜을 한다. (리플로우 납땜) |  |
| 특징 | 효과 |
|---|---|
| 고밀도 실장 가능 양면 실장 가능 세라믹 프린트 기판 사용 가능 | 장치 소형화 |
| 로봇 등의 고속 자동 실장 가능 프린트 기판의 구멍 불필요 고밀도 실장에 의한 소형화 | 총 비용 절감 |
| 높은 내열성 아웃 가스 대책 | 높은 신뢰성 |
표면 마운트 단자 릴레이는
등의 기술을 통해 우수한 특징을 실현했습니다.
대표적인 표면 실장 방법을 소개합니다.
표면 실장 방법으로 가장 보급되어 있는 방식입니다. 시즈 히터와 적외선 램프를 열원으로 하여 예열부/본가열부/냉각부로 구성된 터널 가마 내의 이송 컨베이어 위에서 연속적으로 리플로우 납땜하는 방식입니다.
특수 불활성 액체(플로리네이트 FC-70 등)를 가열하여 증기층을 만들고, 그 증기 속에 PC 기판을 반입하여 표면에 포화 증기를 응축시킵니다. 이때 방출되는 기화 잠열을 이용하여 리플로우 납땜하는 방식입니다.
내열성이 있는 얇은 벨트 위에서 PC 기판을 이송하면서 아래쪽에서부터 핫플레이트로 가열하여 리플로우 납땜하는 방식입니다.
PC 기판에 부품을 접착제로 고정하고, 부품 면을 아래로 향하게 하여 용융 납땜 분사 속으로 통과시켜 납땜하는 방식입니다.
레이저법, 열풍법, 펄스 히터법 등이 있습니다.
TQ 릴레이(표면 마운트 단자) 예
[유지력]
A방향 9.8 N이하 {1 kgf이하}
B방향 9.8 N이하 {1 kgf이하}
C방향 9.8 N이하 {1 kgf이하}
*온도 프로파일은 프린트 기판 표면의 단자 납땜부의 온도를 나타냅니다.
경우에 따라서는 주위 온도가 극도로 높아질 수 있습니다. 실장 조건에서 확인해 주십시오.
| 납땜 인두 | 30~60 W |
|---|---|
| 인두 팁 온도 | 350°C |
| 납땜 시간 | 약 3초 이내 |
상기 이외의 납땜 방법(열풍 가열, 핫플레이트 가열, 레이저 가열, 펄스 히터 가열 등)에 대해서는 실장 조건을 확인 후 사용하십시오.
