PhotoICカプラ使用上のご注意

安全に関するご注意
PhotoICカプラ使用上のご注意

安全に関するご注意

仕様範囲を超えて使用されますと、異常発熱、発煙、発火のおそれがありますので絶対におさけください。
カプラ通電中に、充電部に触れますと感電の危険がありますので絶対におさけください。
カプラ（端子台、ソケットなどの接続部品を含む）の取り付け、保守、故障の処置を行う場合は、必ず電源を切ってください。
端子の接続につきましては、カタログの端子結線図をご確認のうえ、正しく接続してください。
誤った接続をされますと予期せぬ誤動作、異常発熱、発火などの原因となるおそれもありますのでご注意ください。

■ディレーティングについて

ディレーティングは、信頼性設計上において必要不可欠なものであり、製品寿命にかかわる重大な要素になります。本製品の使用条件（使用温度、電流、電圧等）が、絶対最大定格以内での使用においても、高負荷（高温、高湿、高電流、高電圧等）で連続して使用される場合は、信頼性が著しく低下するおそれがありますので、絶対最大定格に対して十分なディレーティングを取り、実機にてご確認のうえご使用ください。

■結線について

端子の接続につきましては、カタログや仕様書の端子結線図をご確認のうえ、正しく接続してください。端子間を短絡、もしくは誤った接続をされた状態でカプラが通電されますと、内部ICの破壊・予期せぬ誤動作・異常発熱・発火などの原因となるおそれがありますので、ご注意ください。

■バイパスコンデンサについて

発振防止用としてVcc-GND間に0.1 μFのバイパスコンデンサを端子から10 mm以内の位置に取り付けてください。コンデンサの無い場合には、伝達の遅延など正常な動作をしない場合があります。

■静電気放電による劣化、破壊について

一般に静電破壊とよばれる現象で各種の要因にて発生する静電気がカプラの各端子に接触時放電し、素子内部を破壊させる現象です。
ご採用にあたりまして以下の注意事項にご留意いただき、静電気対策を実施してください。

1. カプラを取り扱う作業者は、制電性衣服を着用し、500 kΩ～1 MΩ程度の保護抵抗を介し、人体アースを取ってください。
2. 作業台上に導電性のある金属板を貼り、測定器、治具などはアースを取ってください。
3. はんだごての使用に際しては、リーク電流の少ないものを使用するか、はんだごての先端をアースしてください。（低電圧用のはんだごてのご使用をおすすめします。）
4. 組み立てに使用する設備類もアースを取ってください。
5. プリント実装基板や機器の梱包には、発砲スチロール、ビニールなど帯電性のある高分子材料はおさけください。
6. カプラの保存および運搬は、静電気の発生しにくい環境（例えば湿度45～60%）にし、導電性包装材にて保護してください。

■出力側電源電圧投入時の注意

電源投入時は内部回路安定のためカプラに流れる電流が変化しますのでご注意ください。

■はんだ付けについて

はんだ付け推奨条件

1. IRS法（リフロー）（推奨条件: リフロー回数: 2回以下、測定箇所: 端子はんだ付け部）

T₁=150～180°C
T₂=230°C
T₃=240～250°C
t₁=60～120秒
t₂=30秒以内
t₃=10秒以内

2. その他表面実装はんだ付け方式

上記以外のはんだ付け方法（VPS、ホットエアー加熱、ホットプレート加熱、レーザー加熱、パルスヒーター加熱など）については、リレーに与える影響が異なりますので、実機にてご確認のうえご使用ください。

3. はんだごて法

こて先温度: 350°C以下
はんだごて: 30～60 W
はんだ時間: 3秒以内

■実装時の注意事項

1. 同一基板上に多種多様なパッケージが混在している場合、リード部の温度上昇がパッケージサイズに大きく依存しますので、カプラの端子はんだ付け部の温度が前項の条件以下となる温度条件を設定のうえ、実機にて事前確認をお願いいたします。
2. 上記推奨条件を超える実装条件の場合、使用樹脂の強度低下や各構成材料の熱膨張係数の不整合が大幅に増大し、パッケージのクラックやボンディングワイヤーの破断などが起こる場合がありますので、その使用可否について当社までお問い合わせください。
3. カプラへの熱ストレスは基板条件、工程条件によって変わる場合がありますので、必ず実使用基板にてご確認ください。
4.実装条件の変化、はんだの種類によって這い上がり性、ぬれ性、はんだ強度は異なります。実際の生産条件における評価を十分にいただきますよう、お願いいたします。
5.コーティング塗布はカプラが常温に戻った状態でおこなってください。

■洗浄について

はんだフラックスなどの洗浄は、有機溶剤による浸漬洗浄をおすすめします。やむを得ず超音波洗浄をおこなわれる場合は下記条件内とし、事前に不具合発生のないことを実使用状態において十分にご確認のうえ、ご採用いただくようお願いいたします。

・周波数: 27～29 kHz

・超音波出力: 0.25 W/cm²以下 *

・洗浄時間: 30秒以下

・使用溶剤: アサヒクリンAK-225

・その他: プリント配線基板や素子が超音波振動子と直接接触しないよう、溶液中の浮遊した状態でおこなってください。

* 超音波洗浄槽の単位面積（底面積）に対する超音波出力をあらわします。

■輸送と保管について

輸送中に極度の振動を与えますと、リードが変形したり、本体が破損したりするおそれがあります。外装箱および内装箱は、ていねいに扱ってください。
保管環境が極端に悪い場合、はんだ付け性の低下、外観不良、特性劣化の原因となります。保管場所については、以下の条件を推奨いたします。
- 温度: 0～45°C
- 湿度: 70% RH以下
- 雰囲気: 亜硫酸ガスなどの有害物質がなく、ほこりが少ないこと。
吸湿した状態ではんだ実装時の熱ストレスを加えると、水分が気化、膨張し、パッケージ内部の応力が増大し、パッケージ表面に膨れやクラックなどが起こる場合があります。本品は湿度に敏感であるため、防湿密封包装をしておりますが、開封後の保管には以下の点にご注意ください。
- 防湿密封包装の開封後は、すみやかにご使用ください。
  （0～45°C、70% RH以下の環境下で30日以内にご使用ください）
- 防湿密封包装の開封後、長期保管される場合は、シリカゲルを入れた防湿袋などでの防湿梱包で保管してください。
  （90日以内にご使用ください）

■結露について

周囲雰囲気が高温多湿下で温度が高温から低温に急変するとき、または低温中から高温多湿中へ急に移したとき、水蒸気が凝縮しカプラに水滴が付着する現象をいいます。結露により水分が付着した場合、絶縁劣化などの不具合の原因になります。結露による不具合は保証いたしかねます。
搭載されている機器の熱引き現象により製品内部の冷却が加速され、結露を促進させることがありますので、実使用状態における最悪条件での評価をお願いいたします。
（特に製品近傍に高発熱体がある場合は注意が必要です。）

■カプラの包装形態

1.テーピング包装

単位: mm

テープ形状および寸法	テーピングリール形状および寸法
(1) 1, 2番端子が引き出し方向の場合: 品番APS*1SX (上図) (2) 3, 4, 5番端子が引き出し方向の場合: 品番APS*1SZ

※各図をクリックすると拡大図が開きます。

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