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停產資訊
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尺寸圖
- 單位mm
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電路／連接
NPN輸出
輸入・輸出電路圖
符號・・・
D:電源逆接保護用二極管
ZD1、ZD2:突波電壓吸收用齊納二極管
Tr1:NPN輸出晶體管Tr2:PNP輸出晶體管
連接圖
※1
PNP輸出
輸入・輸出電路圖
符號・・・
D:電源逆接保護用二極管
ZD1、ZD2:突波電壓吸收用齊納二極管
Tr1:NPN輸出晶體管Tr2:PNP輸出晶體管
連接圖
※1
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安裝
- 安裝感測器時，請使晶圓端面與感測器檢測面之間的距離為45mm，並且可12.5°傾斜檢測晶圓。安裝時，使用M4(長度：16mm)螺絲，緊固扭矩控制在1.2N・m以下。並且，晶圓的位置偏差(突出或凹陷等)會導致檢測距離變
化，但是如果誤差在5mm範圍內，也可實現穩定檢測。
俯視圖
(註1):晶圓的中心軸與感測器軸在一直線上(0°)將無法檢測。安裝感測器時，必須將感測器與晶圓保持相對傾斜。
配線
- 請務必在切斷電源的狀態下進行配線作業。
- 配線錯誤會導致故障。
- 請確認電源的波動，以免電源輸入超過額定範圍。
- 使用市售的開關調節器時，請務必將電源的框架式接地(F.G.)端子接地。
- 在感測器安裝部周圍使用作為干擾發生源的設備(開關調節器、變頻馬達等)時，請務必將設備的框架式接地(F.G.)端子接地。
- 延長電線時，可通過截面積為0.15mm2以上的電線將全長延長至10m。不過，為避免噪音，請儘量縮短配線。
- 請避免與高壓線和動力線並行配線，或使用同一配線管，否則會因電磁感應而導致誤動作。
- 直流電源請務必使用絕緣變壓器。使用自動變壓器(自耦變壓器)時，有時會損壞本體和電源。
- 使用電源發生突波時，請將發生源與突波吸收器連接，以吸收突波。
其它
- 使用時，請避開電源接通時的過渡狀態(0.5s)。
- 快速起動式、高頻點亮式螢光燈的光束會給檢測造成影響。雖然因感測器類型而有所差異，但還應注意不要使光束直接投射到感測器上。
- 請勿在蒸氣、灰塵等較多的場所使用。
- 請勿使產品和稀釋劑等有機溶劑或水、油以及油脂直接接觸。並且避免在上述環境中使用。
- 注意避免使感測器的檢測面上沾染灰塵等。否則會導致誤動作。如有灰塵，請用壓縮空氣吹掃或用軟布小心擦拭乾淨。
檢測帶定位邊晶圓時
- 檢測帶定位邊晶圓時，感測器的安裝必須確保可檢測定位邊以外的位置。為了從不同的角度兩次檢測晶圓，請設定機械臂等的動作，對檢測信號的結果進行OR處理。
俯視圖
各部名稱
靈敏度切換設定
- 利用靈敏度切換開關(2bits)的組合，可實現4級靈敏度切換。
| 靈敏度切換開關 | 靈敏度 | |
|---|---|---|
| 最高靈敏度 (MAX) | 用於經過氮化膜或氧化膜處理的低反射率晶圓或薄型晶圓［0.3～0.4mm(註1)(註2)］。 |
| 高靈敏度 (HIGH) | 最高靈敏度與通常靈敏度兩種狀態之間。 |
| 通常靈敏度 (MID) | 用於拋光晶圓等高反射率晶圓或3mm間距的檢測信號。 |
| 低靈敏度 (LOW) | 可設定的最低靈敏度狀態。 |
(註1):檢測8英寸以下的晶圓時，可能會因晶圓間距、定位邊或表面的狀態等而影響檢測。
(註2):對於經研磨後厚度變薄的晶圓，如果其端面呈刀刃狀，可能會因光線不能從檢測面向受光方向反射而難以檢測。
外部靈敏度切換輸入
- 將外部靈敏度切換輸入(紫)設為0～3V或9V～+V(26.4VMAX.)，則外部靈敏度切換輸入ON；設為斷開或4～8V，則外部靈敏度切換輸入OFF。
通過外部靈敏度切換輸入切換靈敏度時，如下表所示設定靈敏度切換開關。
| 靈敏度切換開關 | 外部靈敏度切換輸入 | 靈敏度 | |
|---|---|---|---|
| 0～3V或 9V～+V (26.4V MAX.) | ON | 最高靈敏度 (MAX) |
| 斷開或 4～8V | OFF | 通常靈敏度 (MID) | |
| 0～3V或 9V～+V (26.4V MAX.) | ON | 高靈敏度 (HIGH) |
| 斷開或 4～8V | OFF | 低靈敏度 (LOW) | |
(註1):靈敏度詳情請參閱靈敏度切換設定。
靈敏度設定
- 本產品為不易受背景影響的光學部件，但是在檢測小口徑晶圓等時可能會受背景的影響。因此，在晶圓盒中無晶圓的狀態下檢測背景、穩定指示燈(綠色)熄滅時，需要設定靈敏度以避免背景的影響。但是，一旦設定靈敏度，靈敏度將會下降。
- 已設靈敏度將保存在EEPROM中，重新接通電源不必重新設定。但是，EEPROM壽命有限，保證寫入次數為10萬次，請注意。
投光停止功能
- 將外部投光停止輸入(粉紅色)設為0～3V或9V～＋V(26.4VMAX.)時投光停止。此時輸出為非入光狀態。
時間表
定時器功能
時間表
計時器時間：T＝約2ms
檢測信號
(1)輸出寬度大於晶圓厚度的寬幅信號。
(2)檢測信號的寬度隨檢測端面的光反射率而變化。
高反射率(拋光、鋁蒸鍍等)：檢測信號寬度大
例): 晶圓厚度 t＝0.6mm → 檢測信號寬度 約1.5mm
低反射率(氮化膜、氧化膜處理等)：檢測信號寬度小
例): 晶圓厚度 t＝0.6mm → 檢測信號寬度 約1.1mm
(3)檢測信號的寬度隨檢測距離和檢測角度而變化。
- 不同的感測器輸出的檢測信號如下所示。
- 如上所述，根據感測器的檢測信號讀取晶圓位置時，請考慮反應時間，算出信號ON區域的中間位置。
- 在「檢測帶定位邊的晶圓」時一項中，如果在避開晶圓定位邊的位置安裝感測器，則晶圓盒內交叉狀態的間距如下圖變化。
- 根據晶圓尺寸計算出的間距如下表所示。
| 晶圓尺寸 | 通常間距 | 定位邊長度 | 晶圓厚度 | 交叉間距小 | 交叉間距大 |
|---|---|---|---|---|---|
| 3inch(75mm) | 4.75mm | 22.2mm | 0.380mm | 1.58mm | 3.17mm |
| 4inch(100mm) | 4.75mm | 32.5mm | 0.625mm | 1.54mm | 3.21mm |
| 5inch(125mm) | 4.75mm | 42.5mm | 0.625mm | 1.52mm | 3.23mm |
| 6inch(150mm) | 4.75mm | 57.5mm | 0.675mm | 1.43mm | 3.33mm |
| 8inch(200mm) | 6.35mm | 59.3mm | 0.725mm | 2.19mm | 4.16mm |
- 如左圖所示，由於交叉狀態的間距變小，因此，高反射率的晶圓需要的間距分解能力(極限值3mm)下降，可能導致兩種檢測信號不分離。
並且檢測信號會因靈敏度設定、晶圓光反射率或檢測狀態(檢測距離或檢測角度)而變化。
因此，傾斜插入晶圓時，窄間距側兩種信號發生重疊，檢測信號有時連續有時分離。 - 對於晶圓盒內帶定位邊的晶圓，可能會因定位邊的位置而導致在兩次檢測之中，有一次感測器穿過定位邊而無法檢測。
因此，傾斜插入晶圓時可能無法輸出分離的檢測信號。此時，根據檢測信號算出的晶圓位置資訊必定是異常狀態。