| 초점 거리(주1) | 50mm |
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| 스캐닝 방식 | 갈바노 스캐닝 방식 |
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| 마킹 레이저 | 반도체 레이저 클래스4(레이저 발진부 출력 : 최대 1.6W, 발광 피크 파장 : 0.8μm) |
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| 마킹 범위 | ø40mm |
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| 문자 설정 | 높이 · 폭 : 0.3~28mm / 마킹 간격 · 위치 설정 : 0.01mm 간격으로 설정 가능 |
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| 스캔 속도 | 최대 1,600mm/s |
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| 마킹 모드 | 직선 형상, 부채꼴, 경사 직선 형상, 미러 |
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| 마킹 상태 | 정지 |
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| 문자 종류 | 영어 대문자 · 소문자, 숫자, 일본어 히라가나 · 가타카나, 한자(JIS 제1 수준), 기호 |
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| 냉각 방식 | 헤드 : 자연 공냉(장치 내 고온 시에만 강제 공냉), 전원 : 강제 공냉 |
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| 전원 전압 | 90~125V AC 50/60Hz |
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| 소비 전력 | 120VA 이하 |
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| 입력 | 트리거, 인터록, 파일 확정, 카운터 리셋, 랭크 No., 파일 No., 랭크 확정 |
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| 출력 | 전원(12V), 워닝, 알람, 마킹 동작, 마킹 준비, 마킹 종료,
리모트, 파일 확정, 카운터 종료 출력, 에러 No. |
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| PC 간 통신 | RS-232C 규격에 준거 |
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| 설치 방향 | 세로 설치, 가로 설치(3방향) |
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| 기능 | ●마킹 시간 측정 ●마킹 이미지 표시 ●워크 이미지 표시
●이미지 화면 확대 ●카운터 마킹 ●현재 일자 마킹
●기한 일자 마킹 ●원점 오프셋 ●행단위 파워/스피드
●더블 트리거 검출 ●레이저 이상 검출 ●로트 마킹
●랭크 마킹 ●CAD 마킹 ●에러 이력 표시
●마킹 위치 표시(LED 포인터, 가이드 LED) |
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| 사용 주위 온도 | 0~+40℃, 보관 시 : -10~+50℃(단, 결로 및 결빙되지 않을 것) |
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| 사용 주위 습도 | 35~85%RH, 보관 시 : 35~85%RH |
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| 무게 | 헤드 : 약 6.7kg, 전원 : 약 2.5kg |
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