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기본 정보
숏 펄스 화이버 레이저
GB : Conforming to GB 7247.1
UKCA : From the production on October, 2022.
특징
당사는 1999년에 세계 최초로 레이저 마킹기에 화이버 발진기를 탑재한 FAYb 레이저 마킹기 LP-F 시리즈를 발매한 이후, 약 20년 동안 화이버 레이저 마킹기 선도 기업으로서 다양한 라인업의 제품을 판매해 왔습니다.
화이버 발진 방식은 YAG나 YVO4 방식에 비해 레이저 다이오드의 수명이 길고 소비 전력이 적은 친환경 레이저 발진 방식으로 알려져 있지만, 레이저의 숏 펄스화가 어렵다는 과제를 안고 있었습니다.
LP-RV는 3유닛 구조를 채택하여 화이버 발진 방식에서 펄스폭 1ns의 숏 펄스화를 실현했습니다.
표현력/어플리케이션 대응력의 압도적인 향상에 기여합니다.
펄스 발진 화이버 레이저 마킹기(FAYb 레이저)
FAYb 레이저란?
'FAYb 레이저'란 마스터 오실레이터에서 발진된 미약한 레이저광이 Yb(이터븀)라는 원소를 첨가한 화이버 내를 통과하며 증폭되어, 강한 레이저광을 출력하는 획기적인 방식입니다.
긴 수명과 높은 신뢰성
LD에는 높은 신뢰성과 내구성을 자랑하는 InGaAs(인듐갈륨비소)를 채택. 또한 LD는 마킹 중에만 점등하기 때문에 열부하가 적어 매우 긴 수명을 실현합니다.
높은 효율과 에너지 절감
이터븀이 첨가된 화이버 내에서 레이저를 증폭시키므로, 약 50%의 광-광 변환 효율을 실현합니다.
헤드 소형화
YVO4 등의 고체 레이저와는 달리 증폭 부분을 발진기 내에 모아둘 수 있어, 헤드의 소형화에 따른 설비의 소형화에 공헌합니다.
숏 펄스 레이저
당사의 독자적인 기술로 화이버 방식에서 펄스폭 1ns의 숏 펄스를 실현했습니다.
표현력이 압도적으로 향상되었습니다.
열 영향이 적다
워크에 미치는 열 영향이 적은 숏 펄스 레이저는 열에 의해 눌어붙거나 변색, 변형되는 것을 줄일 수 있습니다. IC나 박형 금속 등 열 영향을 줄이고 싶은 디바이스나 수지의 발색 마킹 등에 최적인 레이저 마킹기입니다.
고반복 펄스 발진
LP-RV는 숏 펄스 레이저를 고반복 발진할 수 있으므로, 고속으로 레이저광을 주사해도 오른쪽 그림과 같이 레이저 조사 도트 간격이 벌어지지 않게 마킹・가공할 수 있습니다. 이를 통해 레이저 마킹・가공 택트 단축 및 품질 향상에 기여합니다.
극소 문자 마킹
숏 펄스 레이저는 워크에 레이저를 조사할 때 열 확산을 억제할 수 있으므로 더욱 가늘게 마킹할 수 있습니다.
□0.15mm의 문자도 선명하게 시인성을 향상시켜 마킹할 수 있습니다.
간편한 설치
3유닛 분리 구조
트러블이 발생할 경우 트러블의 내용에 따라 필요한 부분만 분리・교체할 수 있는 3유닛 분리 구조를 채택하여 다운 타임 단축에 기여합니다.
※유닛 분리 시에는 당사 기술 서비스 센터로 연락해 주십시오.
간단 설정
Laser Marker NAVI smart
PC 및 태블릿을 사용하여 문자열이나 로고, 2차원 코드 등을 본인의 이미지대로 설정할 수 있습니다. 또한 화면 레이아웃을 사용 환경에 맞추어 편집 가능하므로 "설정하는 사람", "작업하는 사람" 등 사용자의 목적에 맞추어 표시를 변경할 수 있습니다.
【스마트 조건 설정 기능】
레이저 파워나 스캔 속도, 펄스 주파수 등 마킹 조건 설정의 노하우를 원터치 기능에 집약. 14종류에 달하는 재질의 이미지에서 원하는 마킹 상태를 원터치로 선택하여 실현합니다.
오픈 네트워크 연결(옵션)
레이저 마킹기 통신 유닛※을 이용하면 레이저 마킹기를 EtherNet/IP나 PROFINET에 연결하여 마킹 내용, 레이저 설정 등을 오픈 네트워크 경유로 설정할 수 있습니다.
※옵션
LP-ANW10：EtherNet/IP
LP-ANW11：PROFINET
화상 처리기 다이렉트 연계
자동 위치 보정 마킹&판독 확인
화상 처리기 PV230 시리즈와의 다이렉트 연계 기능 탑재. 대략으로 설치한 워크의 위치를 판독하여 레이저 조사 위치를 보정하고 레이저 마킹. 또한 마킹한 QR 코드 등의 정보가 올바르게 마킹되었는지 체크하는 일련의 흐름을 PLC 없이 실현합니다.
자동 마킹 위치 보정
설치한 워크의 위치를 PV230으로 판독
레이저 마킹
판독한 위치 정보를 바탕으로 각도를 보정하여 LP-RV로 마킹
마킹한 2차원 코드 데이터가 판독 가능한 정보로 올바르게 마킹되었는지 확인하고 마킹 데이터와 대조.
다양한 마킹 표현
LP-RV의 숏 펄스 레이저는 수지 발색 마킹을 비롯해 다양한 재질에 대한 마킹 품질, 마킹 속도가 향상되었습니다.
여기서는 마킹 조건의 설정값을 참고로 소개합니다.
※각 설정 조건은 참고값입니다. 소재의 표면 상태 등에 따라 마킹 상태가 달라집니다.
※기재된 레이저 설정에 대해 베이스 처리・문자・2차원 코드의 마킹 조건에 보정값이 설정된 경우가 있습니다. 설정값에 대한 자세한 내용은 당사로 문의해 주십시오.
파워：35%
스캔 속도：1,000mm/s
펄스폭：4ns
펄스 주기：9μs
마킹 택트：0.9초
파워：50%
스캔 속도：1,000mm/s
펄스폭：4ns
펄스 주기：8μs
마킹 택트：0.7초
파워：40%
스캔 속도：1,000mm/s
펄스폭：4ns
펄스 주기：17μs
마킹 택트：2.1초
파워：40%
스캔 속도：1,000mm/s
펄스폭：200ns
펄스 주기：40μs
마킹 택트：0.6초
파워：70%
스캔 속도：1,000mm/s
펄스폭：8ns
펄스 주기：24μs
마킹 택트：0.6초
파워：70%
스캔 속도：1,000mm/s
펄스폭：4ns
펄스 주기：12μs
마킹 택트：0.6초
파워：80%
스캔 속도：1,000mm/s
펄스폭：16ns
펄스 주기：6.2μs
마킹 택트：0.9초
파워：80%
스캔 속도：1,500mm/s
펄스폭：200ns
펄스 주기：90μs
마킹 택트：0.6초
파워：35%
스캔 속도：1,000mm/s
펄스폭：4ns
펄스 주기：9μs
마킹 택트：0.9초
파워：80%
스캔 속도：1,000mm/s
펄스폭：16ns
펄스 주기：6.2μs
마킹 택트：4.6초
파워：80%
스캔 속도：1,000mm/s
펄스폭：8ns
펄스 주기：6.2μs
마킹 택트：4.6초
파워：80%
스캔 속도：60mm/s
펄스폭：16ns
펄스 주기：0.7μs
마킹 택트：18.4초
파워：40%
스캔 속도：1,000mm/s
펄스폭：120ns
펄스 주기：20μs
마킹 택트：0.9초
파워：60%
스캔 속도：100mm/s
펄스폭：16ns
펄스 주기：6.2μs
마킹 택트：0.7초
파워：25%
스캔 속도：1,000mm/s
펄스폭：120ns
펄스 주기：30μs
마킹 택트：0.6초
파워：35%
스캔 속도：1,000mm/s
펄스폭：4ns
펄스 주기：9μs
마킹 택트：0.9초
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용도
소형 전자 부품
명판
수지 성형품
금 도금 박리
IC 패키지
조광 스위치
금속 부품
클리닝 가공
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사양
| 항목 | LP-RV200P | |
|---|---|---|
| 마킹 레이저 | 레이저 종류 | Yb：화이버 레이저, 파장：1,064nm 클래스4 레이저 |
| 발진기 평균 출력 | 20W | |
| 가공점 평균 출력(주1) | 17W(±5%) | |
| 레이저 발진 방식 | 펄스 발진 | |
| 펄스폭 | 1ns, 4ns, 8ns, 16ns, 30ns, 120ns, 200ns(7단계 변환) | |
| 펄스 주기(주2) | 0.5μs～500μs | |
| 가이드 레이저・포인터 | 적색 반도체 레이저, 파장：655nm 클래스2 레이저, 최대 출력：1mW 이하 | |
| 스캐닝 방식 | 갈바노 스캐닝 방식 | |
| 빔 차단 장치 | 셔터(헤드 내부에 탑재) | |
| 마킹 범위(X, Y)(주3) | 90mm × 90mm | |
| 초점 거리(주3) | 190mm | |
| 마킹 워크 상태 | 정지, 이동 | |
| 스캔 속도(주4, 주5) | 최대 12,000mm/s | |
| 이동체 라인 속도(주4) | 최대 240m/min. | |
| 파일 등록 수 | 10,000파일 | |
| 마킹 데이터 수(오브젝트 등록 수) | 2,000개/파일 | |
| 마킹 오브젝트 종류 | 문자 | 영어 대문자 · 소문자, 숫자, 기호, 사용자 등록 문자(50종까지 설정 가능), 일본어 히라가나 · 가타카나, 한자(JIS 제1수준, JIS 제2수준), 중국어 간체자：GB2312 제1급, 제2급 |
| 바코드 | CODE39, CODE93, CODE128(GS1-128), ITF, NW-7, EAN/UPC/JAN, GS1 DataBar Limited, GS1 DataBar Stacked, GS1 DataBar Limited CC-A, GS1 DataBar Stacked CC-A | |
| 2차원 코드 | QR 코드, 마이크로 QR 코드, iQR 코드, 데이터 매트릭스, GS1 데이터 매트릭스, PDF417 | |
| 도형 데이터(주6) | VEC, DXF, HPGL, BMP, JPEG, AI, EPS | |
| TrueType | Laser Marker NAVI smart를 설치한 PC 내의 TrueType 폰트(주7) | |
| 가공용 데이터 | 정점 | |
| 문자 높이・폭(주4) | 0.1mm～90mm(0.001mm 간격으로 설정) | |
| 입출력 포트 | I/O 단자대(40핀), I/O 커넥터(40핀) | |
| 통신 인터페이스 | EIA-RS-232C, Ethernet, EtherNet/IP(주8), PROFINET(주8) | |
| 전용 소프트웨어 | Laser Marker NAVI smart, 로고 데이터 편집 소프트웨어, ExportVec, 폰트메이커 소프트웨어 | |
| 전용 소프트웨어 대응 OS(주9) | Windows® 11 Pro (64bit) / Windows® 10 Pro (32bit, 64bit) | |
| Laser Marker NAVI smart 연결 방법 | USB, Ethernet | |
| Laser Marker NAVI smart 표시 언어 | 일본어, 영어, 중국어(간체자, 번체자), 독일어, 한국어 | |
| 시스템 기동 소요 시간 | 약 10초 | |
| 레이저 여기 소요 시간 | 약 1초 | |
| 전원 전압(주10) | 180V AC - 264V AC(전원 전압 변동 ±10% 포함), 주파수 50/60Hz | |
| 소비 전력(소비 전류)(주11) | 310VA 이하(2.1A 이하) | |
| 냉각 방식 | 헤드：자연 공랭, 컨트롤러・발진기 유닛：강제 공랭 | |
| 사용 주위 온도(주12, 주13) | 0℃～+40℃ | |
| 보관 주위 온도(주13) | -10℃～+60℃ | |
| 사용 주위 습도(주13) | 35 ～85%RH | |
| 헤드부 보호 구조(주14) | IP64 | |
| 적합 규제 및 인증 | FDA 규칙, 중국 GB 7247.1 규격, CE 마킹[기계 지령(내장 선언), EMC 지령, RoHS 지령], UKCA 마킹[기계 규칙(내장 선언), EMC 규제, RoHS 규칙] | |
| 화이버 케이블 길이 | 2.0m±0.2m, 최소 굴곡 반경 80mm | |
| 본체 질량 | 헤드 | 약 8kg |
| 발진기 유닛 | 약 13kg | |
| 컨트롤러 | 약 28kg | |
(주1) : 레이저 파워 100, 펄스폭 4ns, 펄스 주기 1.6μs로 설정한 경우의 가공점 출력입니다(출하 시).
(주2) : 펄스 주기의 설정 범위는 펄스폭에 따라 변동됩니다.
(주3) : 제품마다 약 ±0.5mm의 개체차가 있습니다.
(주4) : 여기에서 나타내는 값은 입력 가능한 설정 범위입니다. 마킹 및 가공 품질을 유지할 수 있는 설정값은 마킹 조건이나 대상 재질에 따라 다릅니다.
(주5) : 설정 데이터의 내용에 따라서는 사용 가능한 스캔 속도의 상한이 제한되는 경우가 있습니다.
(주6) : VEC는 레이저 마킹기 전용 도형 파일 형식입니다. AI, EPS 형식의 도형 파일을 사용하는 경우는 전용 소프트웨어 'ExportVEC'를 이용하여 사전에 VEC 형식으로 변환해야 합니다.
(주7) : 문자 종류에 따라서는 레이저 마킹기에서 사용할 수 없는 경우가 있습니다. 오른쪽 가로쓰기 문자(아랍 문자, 히브리 문자 등) 및 합자를 이용한 문자(인도계 문자 등)는 레이저 마킹기에서 사용할 수 없습니다.
(주8) : 통신에는 옵션품을 별도로 준비해 주십시오.
LP-ANW10：EtherNet/IP, LP-ANW11：PROFINET
(주9) : Microsoft사의 지원이 종료한 OS 버전은 대응 OS에서 제외됩니다.
(주10) : 주파수는 자동 전환됩니다.
(주11) : 기동 시의 돌입 전류(대표값)는 아래와 같습니다.
(흐르는 시간은 10ms 이하) 220V AC일 때：60A
(주12) : 레이저 파워 설정값 46 이상의 경우：0℃～+36℃, 레이저 파워 설정값 46 미만의 경우：0℃～+40℃
(주13) : 컨트롤러, 헤드, 발진기 유닛 공통. 결로 및 결빙이 없을 것. 결로를 방지하기 위해 보관 장소와 사용 장소에 온도차가 있는 경우는 기기 온도를 주위 온도에 서서히 적응시키십시오.
(주14) : 발진기 유닛 및 컨트롤러부는 보호 구조가 아닙니다. 헤드부의 보호 구조는 화이버 유닛, 레이저 출사구 보호 유리, 각종 케이블, 케이블 커넥터 커버가 올바르게 장착된 상태에서만 성능을 발휘합니다.
EtherNet/IP는 ODVA(Open DeviceNet Vendor Association Inc.)의 등록 상표입니다.
Windows는 미국 Microsoft Corporation의 미국 및 기타 국가에 대한 등록 상표 또는 상표입니다.
주의
■레이저광
- 본 제품은 JIS 규격의 클래스4 레이저에 상당합니다. 레이저의 직접광 및 그 반사광을 보거나 만지지 않도록 주의하며 규격의 내용에 적합한 안전 대책을 세우십시오.
- 제품에는 아래와 같은 내용의 라벨이 부착되어 있습니다(본 웹사이트 내의 제품 사진에는 부착되어 있지 않습니다).
- 레이저광은 적외선이므로 눈에는 보이지 않습니다. 레이저 발진 시에는 특히 주의하십시오.
경고・설명 라벨
■집진기 사용 권장
- 마킹 대상물에 따라서는 마킹 시 유독 가스 및 연기가 발생하여 인체 및 레이저 마킹기에 악영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 경우에는 집진기를 사용하십시오. 자세한 사항은 영업 담당자에게 문의해 주십시오.
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치수도
- 단위mm
LP-RV200P
헤드
A: 레이저 출사구 직경(돌출부)：ø100mm
B: 초점 거리：190mm
C: 마킹 범위(X,Y)：90mm×90mm
D: 레이저 포인터 출사구：ø26mm(렌즈부：ø20mm)
E: 마킹 범위 중심 위치
F: 프레임 그라운드용 나사：M4 나사, 깊이 5
G: 헤드부 고정용 나사 구멍(10곳*)：M6 나사, 깊이 6
*: 설치 시 6곳 이상 고정하십시오.
H: 헤드부 위치 결정용 핀 구멍：구멍 ø4+0.10, 깊이 5
화이버 유닛
화이버 유닛 분리 시
컨트롤러
※레이저 마킹기 본체에 AC 전원 케이블이 포함되어 있지 않습니다(별매).
발진기 유닛
A: 발진기 유닛 고정용 나사 구멍(바닥면, 정면을 향해 왼쪽 측면에 각 4곳)：M5 나사, 깊이 6
B: 프레임 그라운드용 나사：M4 나사, 깊이 5